長安華岳雙路云服務器AR2208P

長(chang)安華岳AR2208P雙路云服(fu)務(wu)器(qi)是陜西長(chang)安計(ji)(ji)算(suan)科技有(you)(you)限公司最(zui)新推出的(de)一款2U機(ji)架服(fu)務(wu)器(qi)產品，它采用Intel? C621高(gao)性能芯片組，支(zhi)持第二代英特爾?至強?可擴(kuo)展處理(li)器(qi)，該機(ji)型最(zui)大支(zhi)持內(nei)存容量1.5TB，支(zhi)持8塊熱(re)插拔3.5/2.5英寸(cun)SATA/SAS/SSD硬盤，并可靈(ling)活擴(kuo)展半高(gao)全長(chang)的(de)PCI-E設備。高(gao)集成(cheng)度的(de)設計(ji)(ji)在有(you)(you)限空間內(nei)帶來強勁(jing)的(de)性能表現(xian)足以(yi)支(zhi)撐關鍵(jian)任務(wu)的(de)運(yun)行(xing)。AR2208P提供先進的(de)管理(li)功能和存儲技術，具有(you)(you)可靠的(de)擴(kuo)充(chong)性和高(gao)可用性。

長安華岳解決方案

AR2208P適用于郵件和(he)信(xin)息處理，Web搜索(suo)，接入服務器(qi)，企業信(xin)息化管理。智能(neng)，大(da)規模(mo)虛擬化和(he)大(da)型節點技術計(ji)算。優化機架、2U 外形，有助于用戶(hu)對大(da)規模(mo)集群解決方案進(jin)行快速部署(shu)及(ji)高效維護。

購買咨(zi)詢

產品優勢

低功耗

? 支持降頻功能，可在低負載時降低系統能耗。根據熱關鍵器件溫度綜合調節風扇轉速，節能的同時降低了噪音并提高風扇的可靠性。

? 支持PDCM v2.0(能效管理器),提供自動化服務器功耗控制，有助于以更少的資源完成更多任務。

高可靠

? 最大支持8個熱插拔3.5/2.5英寸SATA/SAS/SSD硬盤,可選支持RAID 0/1/10/5（英特爾®RSTe），提高數據處理性能和保護數據功能。

? 采用智能散熱系統，有效降低噪音污染，營造箱體恒溫空間；全屏蔽防電磁輻射，抗干擾，防靜電(EMI)設計。

? 可選支持1+1的全冗余供電方式，為服務器的運行安全提供更高的安全保障。

高性能

? 擁有6個內存通道，12個內存DIMM槽，最大支持1.5TB 2933 MHz 。

? 配備5個PCIe Gen.3 x8插槽和2個PCIe Gen.3 x16 插槽，給用戶提供(gong)靈活的連接選(xuan)配件。

? 板載2個千兆以太網端口和1個專用于 IPMI 的千兆以太網端口，具有負載均衡、鏈路匯聚和支持冗余特性，可有效減少網絡延遲。

技術規格

產品型號

AR2208P

處理器

第二代英特爾?至強?可擴展處理器

內存

12 DIMM插槽, 支持2933MHz DDR4的RDIMM內存，最大支持1.5TB

存儲

前置：

可支持8個2.5/3.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤

物理尺寸

高90mm*寬450mm*深660mm

網絡

2個千兆以太網端口和1個專用于 IPMI 的千兆以太網端口

電源

標配550W服務器單電源，可選800W 1+1鉑金熱插拔冗余電源，支持240V高壓直流電源；可選-48V 800W直流電源

下載文件

長安華岳GPU加速計算服務器AG2624S

采用(yong)(yong)Intel C622高性能芯片組，支(zhi)(zhi)持第二代Intel? Xeon? Processor Scalable可(ke)(ke)擴展家(jia)族CPU；該機型擁有24個DDR4 DIMM插(cha)(cha)槽(cao)(cao)并最多(duo)(duo)支(zhi)(zhi)持6TB內存容量；支(zhi)(zhi)持24塊2.5英寸熱插(cha)(cha)拔SAS/SATA硬盤；擁有8個全高全長(chang)雙(shuang)寬的GPU插(cha)(cha)槽(cao)(cao)，并另提(ti)供2個PCIE 3.0 x8插(cha)(cha)槽(cao)(cao)，1個PCIE 2.0 x4插(cha)(cha)槽(cao)(cao)；板載集(ji)成2個萬兆(zhao)網(wang)絡(luo)接口，支(zhi)(zhi)持多(duo)(duo)種不(bu)同網(wang)絡(luo)選(xuan)擇：以(yi)太網(wang)、InfiniBand，OPA；可(ke)(ke)實現增強的高速性能和I/O靈活性，滿足不(bu)同應(ying)用(yong)(yong)程序的互(hu)聯需求;板載集(ji)成BMC

長安華岳GPU加速計算服務器AG2308S

該機型采用Intel C621高性能芯片組，支持第二代(dai)Intel? Xeon? Processor Scalable可擴展家族CPU；該機型擁有16個(ge)DDR4 DIMM插(cha)(cha)槽并最多支持4TB內存容量；支持8塊3.5英寸熱插(cha)(cha)拔SAS/SATA硬盤(pan)及內置2塊3.5英寸/4塊2.5英寸SAS/SATA硬盤(pan)；擁有4個(ge)全高全長雙(shuang)寬的GPU插(cha)(cha)槽，并另提供(gong)2個(ge)PCIE 3.0 x16插(cha)(cha)槽，1個(ge)PCIE 3.0 x4插(cha)(cha)槽；板(ban)載集(ji)成2個(ge)萬兆(zhao)網絡(luo)接口，支持多種不同網絡(luo)選擇：以太(tai)網、InfiniBand，OPA；可實現增(zeng)強的高速

長安華岳GPU加速計算服務器AG2724A

該機型采用高性能芯片組，支(zhi)持(chi)雙 EPYC?7002系列處理(li)(li)器；擁(yong)(yong)有32個(ge)DDR4 DIMM插槽并最(zui)多支(zhi)持(chi)8TB內存容量；支(zhi)持(chi)24塊2.5英寸熱插拔SAS/SATA硬(ying)盤；擁(yong)(yong)有9個(ge)全(quan)高全(quan)長雙寬的GPU插槽，板(ban)載集成(cheng)2個(ge)千兆(zhao)網(wang)絡(luo)接口，支(zhi)持(chi)多種(zhong)不(bu)(bu)同(tong)網(wang)絡(luo)選擇(ze)：以太網(wang)、InfiniBand，OPA；可實現增(zeng)強的高速(su)性能和I/O靈活性，滿足不(bu)(bu)同(tong)應用程(cheng)序的互聯需求；板(ban)載集成(cheng)BMC；支(zhi)持(chi)IPMI 2.0遠程(cheng)管理(li)(li)；2000W 2+2鈦金冗余電(dian)源。